随着5nm、7nm先进制程芯片、HBM堆叠芯片、高端传感半导体等精密产品普及，通用包装已无法满足超高精度半导体的防护需求，行业对真空防静电铝箔袋定制的需求持续攀升，定制化、高精准、高标准成为半导体包装核心趋势。
星辰集团可提供全品类高端半导体防静电铝箔袋定制服务，依据SEMI国际半导体行业标准，针对先进制程芯片、超高精密半导体器件，定制专属尺寸、厚度、防护等级的真空铝箔袋。产品采用无尘无菌生产工艺，零颗粒脱落、无化学析出，防静电、屏蔽、防潮、抗氧化四大性能同步升级，可适配高端半导体研发试样、小批量量产、高端出货等特殊场景。真空密封设计可最大程度隔绝外界污染，全方位保护超高精密半导体产品的性能稳定，支持样品定制、批量定制、印字定制，满足不同企业的个性化包装需求。
